计算机的发展状况。的今日更新不仅仅是技术上的更新，更是人们生活方式的改变。今天，我将和大家探讨关于计算机的发展状况。的今日更新，让我们一起探讨它对我们生活的影响。

文章目录列表:

计算机的发展状况。

2.amd与英特尔之间的竞争历史详情

计算机的未来充满了变数,性能的大幅度提高是不可置疑的，而实现性能的飞跃却有多种途径。不过性能的大幅提升并不是计算机发展的 路线，计算机的发展还应当变得越来越人性化，也要注重环保。

计算机从出现至今，经历了机器语言、程序语言、简单操作系统和Linux、Macos、BSD、Windows等现代操作系统四代，运行速度也得到了极大的提升，第四代计算机的运算速度已经达到几十亿次每秒。

未来计算机性能应向着微型化、网络化、智能化和巨型化的方向发展。

1、巨型化

巨型化是指为了适应尖端科学技术的需要，发展高速度、大存储容量和功能强大的超级计算机。

2、微型化

随着微型处理器(CPU)的出现，计算机中开始使用微型处理器，使计算机体积缩小了，成本降低了。

3、网络化

互联网将 各地的计算机连接在一起，从此进入了互联网时代。

4、人工智能化

计算机人工智能化是未来发展的必然趋势。现代计算机具有强大的功能和运行速度，但与人脑相比，其智能化和逻辑能力仍有待提高。

扩展资料：

计算机的应用领域：

1、信息管理

信息管理是以数据库管理系统为基础，辅助管理者提高决策水平，改善运营策略的计算机技术。

2、过程控制

过程控制是利用计算机实时采集数据、分析数据，按最优值迅速地对控制对象进行自动调节或自动控制。

3、辅助技术

计算机辅助技术包括CAD、CAM和CAI。

4、多媒体应用

随着电子技术特别是通信和计算机技术的发展，把文本、音 、视 、动画、图形和图像等各种媒体综合起来，构成一种全新的概念—“多媒体”（Multimedia）。

5、计算机网络

计算机网络是由一些独立的和具备信息交换能力的计算机互联构成，以实现资源共享的系统。

百度百科-计算机

amd与英特尔之间的竞争历史详情

三星公司自创立至今，其产品开发战略演变大致经历了“拷版战略”、“模仿战略”、“紧跟技术 者战略”和“技术 战略”四个阶段。

拷版战略

——在较短的时间内，以较低的成本打入市场

拷版战略是指一个企业所生产的产品技术、设计和零部件完全依赖外界的供给，该企业就像另一家企业的一个生产车间，只是依样画葫芦地进行组装而已。

三星公司1969年进入家电和电子产业，是因为家电和电子产品市场在当时已显露了巨大的发展前景和潜力，以电视机为代表的家用电器电子产品处在迅速普及阶段；新产品层出不穷，特别是彩色电视机已进入市场成为 产品，利润丰厚。然而，三星电子选定的 项产品却是已经进入产品生命周期衰退阶段、利润率不高的12英寸黑白电视机这一特定产品。这是因为：

1．三星电子在成立之初并不拥有和掌握最起码的电子技术；掌握彩色电视机技术的外国公司不愿向三星电子转让有关技术，只愿意提供黑白电视机成套散件和组装技术。

2．虽然黑白电视机当时在收入水平高的发达 市场已进入生命周期的衰退阶段，但在收入水平低的发展中 （包括韩国）还存在对这种低档产品有需求的细分市场。尽管许多外国公司因黑白电视机利润率低而对它不再有兴趣，但对当时的三星公司来说，从黑白电视机市场中能获取的利润还是令其满意的。

3．黑白电视机的组装技术在当时基本上已成为公开技术；韩国员工的素质比较好，善于学习，可望在较短时间内把黑白电视机的组装技术学到手并以低成本进行生产。

综合考虑上述条件，三星电子当时制定的产品开发战略是：从外国公司（日本索尼）进口黑白电视机成套散件和基本的组装技术，在外国技术人员的指导下进行组装，生产处在衰退阶段的低档产品（贴上“三洋”品牌）销往海外低端市场（三星电子的 批12英寸黑白电视机销往巴拿马）。这一战略体现了当时条件下的市场、产品和技术的合适匹配。

20世纪80年代早期，三星电子进军DRAM（动态存储器）市场之初，因不掌握关键技术，奉行的产品开发战略也是拷版战略，即从外国公司进口64KDRAM芯片进行封装，封装技术依赖外国公司，生产低档产品供给低端市场。

模仿战略

——消化吸收外来技术，努力提升自身产品、市场和技术匹配的档次

模仿战略是指一个企业所开发产品的关键技术虽然不是企业自己创造发明，但企业通过种种途径已经掌握了这种产品的关键技术，能够在模仿产品的行业主导设计的基础上对产品的设计和零部件设计作出改进或一定程度的创新，使自己的产品与其他企业的同类产品有所不同，更适合某些特定市场的需要。

三星电子的低档12英寸黑白电视机和低档DRAM在它所选择的市场上取得的业绩很不错。但根据当时与外国公司签订的技术支持协议，三星电子很难获得基本的组装技术之外的关键技术。三星电子当然不甘心停留在这种目标产品关键技术控制在外国公司手中的市场、产品和技术的低水平静态匹配。

为此，三星电子一方面仍积极地通过各种渠道获取外国技术；另一方面在公司内部大力开展对关键技术的消化吸收和掌握。

在黑白电视机产品上，三星电子避开外国公司的耳目，对关键技术秘密地学习。他们做了广泛的调研、讨论和探索，最终克服了似乎难以克服的困难，掌握了黑白电视机的必要技术。在这基础上，三星电子根据当时韩国国民收入较低、对电视机需求大的特点，利用已掌握的技术，在1975年开发了符合韩国国民特殊需要的修改版经济型l2英寸黑白电视机，投放市场后，大受欢迎。虽然从技术角度看，产品的零部件仍主要依赖进口，但是，这时的市场、产品和技术的匹配已发生实质变化——三星电子已掌握黑白电视机的必要技术并能对产品设计进行改进。继开发经济型黑白电视机之后，三星电子又陆续开发了14英寸彩色电视机（1976 年）、微波炉（1979年）、家用录像机（1984年）、1MDRAM(1986年）、便携式摄录像一体机（ ）等产品。与生产 批黑白电视机和64KDRAM之时几乎不掌握关键技术的情况不同，三星电子在开发上述产品之前通过“反解工程”已经 和基本掌握了有关产品的关键技术；其投放市场的产品是参考行业主导设计的基础上由三星公司自行开发的，有一定程度的创新。三星彩电进入市场时间距彩电 在市场问世虽然有20多年，但这种产品在 市场仍处在成熟阶段，三星电子为其 批彩电选择的特定市场仍然是巴拿马，后来又销往日本；而三星微波炉、家用录像机、1MDRAM上市时，这些产品在 市场上均处在成长阶段，市场潜力巨大，即使在发达 也有需求，三星电子把加拿大、美国和日本市场中的低端市场定为产品的主要目标市场。这时，三星电子的市场、产品和技术的匹配上升了一个台阶：掌握了关键技术，开发处在生命周期成熟或成长阶段的产品，占领发达 的低端市场。

在这阶段，除了广泛利用反解工程方法外，三星电子还采用了另外一些方法来获得关键技术，如：在外国小公司中寻找技术来源；聘请在海外受过训练的、掌握最先进科学技术知识的韩裔科学家和工程师；在美国硅谷和日本东京建立研究与开发中心；让设在韩国的研究与开发中心和设在外国的研究与开发中心并行地开发同一新产品，开展内部良性竞争等等。这些做法所产生的协同作用，对于三星电子打破外国公司的技术封锁，促进外国公司向三星电子转让先进技术，加速三星电子 和吸收先进技术，提高三星电子技术起步水平和总体技术能力，提升三星电子的市场、产品和技术匹配的档次，起到了很大的作用。但此时三星的自主技术开发能力还不强，产品的自主创新程度还不高；它开发、生产和销售的产品在 市场上还属于低档产品，面向低端市场，利润率不是很高。另外，它还需向外国公司支付巨额的技术使用费。尽管如此，三星电子的市场、产品和技术的合适匹配还是在市场上取得了巨大成功，获得了可观的经济收益。它把经济收益中的很大一部分投入研发活动，建立了韩国最大的研发机构，在加快消化吸收外国先进技术的同时，进一步加强了自身技术开发和产品创新的能力。

紧跟技术 者战略

——用先进技术开发处在生命周期导入阶段的新产品，占取中高端市场

经过多年积极进取的技术学习、技术吸收和技术能力培育，在上世纪80年代末和90年代中，三星电子的技术开发能力和所开发产品的技术水平与 先进公司的差距已大幅度缩小，在某些领域已接近或赶上 先进公司。

三星电子越想进入高端电子市场，它需要的技术就越尖端，而且在这方面也还存在着欠缺，还不能独立于外国公司。为此，三星电子除了进一步加强公司内部研发和与其他公司签订技术转让协议外，还采取了两项新的战略举措：一是在发达 收购高技术企业（如1994年收购日本LUX公司，1995年收购美国ASTResearch的主要股份）；二是与拥有尖端技术的竞争企业结成战略联盟，共享技术。这时，一些处于技术领导地位的外国公司（如东芝、NEC、摩托罗拉、Digital、SGS-Thompson、西门子等）也愿意在比较平等的基础上与三星电子建立战略联盟共享技术，因为三星电子通过自身努力，其技术开发能力已有大幅度提升，已摆脱了技术“小伙伴” 的形象。

技术 战略

——引领尖端技术，占据高端市场

上世纪90年代后期，三星电子的自主技术开发和自主产品创新的能力进一步提升，它的产品开发战略除了强调“技术 ，用最先进技术开发处在导入阶段的新产品，满足高端市场需求”的匹配原则外，同时也强调“技术 ，用最先进技术开发全新产品，创造新的需求和新的高端市场”的匹配原则。在这一时期中，三星电子开发的多项产品在高技术电子产品市场已占 地位，赢得多项 ，其中包括： 台硬盘数码摄像机ITCAM一9W， 款具有光学变焦功能的300万像素照相手机、GSM/CDMA双模手机、UniJa手机、T丌彩屏手机， 台高清电视用DVD， 面高清电视机用57英寸 TFT—LCD显示屏等等。 电视

在 电视市场，三星电子连续多年高居榜首，接连推出畅销产品，可谓是名副其实的‘畅销产品制造机’。2009年，三星电子共售出3100万台平面电视，连续4年保持 市场占有率 的地位。2010年初，三星电子确立了新的目标，即销售共3900万台电视，其中包括1000万台LED TV，此后，再次将销售目标值调整为5000万台，这与此前的目标数量相比增加了28%。

三星电子凭借有‘设计革命’之称的 Finger Slim（纤薄如指） LED TV正致力于开拓崭新的市场。2009年3月，在 上率先问世的LED TV销售业绩达260万台，成功地敲开了新市场的大门。三星电子在2006~2009年间，每年逐一推出宽屏LCD TV、2007年款宽屏LCD TV、水晶玫瑰LCD TV和LED TV等百万畅销电视产品，连续5年创下畅销不败的业绩。三星电子于2010年8月已实现3D TV百万销售目标，预示着未来良好的发展前景。

此外，三星电子还不断积极开发新一代LED TV，通过产品的多元化战略瞄准各种阶层，诸如需要小型和大中型LED TV的消费者。（Samsung 65C8000: World's largest 3D LED TV，英 T3，8/16)

* ‘三星 s’与智能电视

电视领域的一大特征可以概括为从‘看电视’到‘享受电视’的转变，以往被动看电视的观众们如今愈发积极地自由选择各种电视节目。三星切实把握住这一需求动态，2007年推出网络电视，使观众在欣赏电视节目的同时可以享受网游的乐趣，目前正在此基础上开发可下载应用程序的所谓‘智能LED TV’。

2008~2009年度，三星电子分别凭借‘Power Infolink’和‘Widget’对产品加以更新，以更加新颖的‘Internet@TV’把握市场主导权。2010年，三星电子在推出3D TV的同时推出‘Internet@TV 2010’功能，在现有新闻、天气、证券、UCC、**等网络服务以外，在 率先推出复合器件应用商店-三星 s( lication Store），用户可在此下载应用程序。三星 s将从2010年下半年起在韩国和美国开始 收费服务。

作为全球数字媒体和数字融合技术的 ，三星电子在2012IFA上 向欧洲消费者展出其55英寸OLED ES9500.这款万众瞩目的电视产品具有无可比拟的出色画质、奢华典雅的外观设计以及全新的“Samsung Multi iew”功能。此次展会上，三星智能电视高端产品——75英寸LED ES9000、 登陆三星智能电视可进行手势操控的“愤怒的小鸟” ，以及三星智能应用中心推出的其他智能内容也一并高调亮相。

3D

三星电子在推出可享受立体图像的3D TV仅仅6个月内创销售业绩100万台，稳固确立该品牌在市场的地位，这几乎接近2010年初市场调查机构预测的全 3D TV需求达123万台的估值，三星电子正致力于开发无需眼镜即可观看的3D TV。（Samsung: Glasses-free 3D TV Not Ready Yet，PC World，9/1)

与此同时，三星电子在 上还率先推出可同时欣赏3D立体图像和 立体音响的3D家庭影院（HT-C6950W），随着这一产品的问世，如今三星电子已具备包括3D TV、3D蓝光播放器、3D节目内容（contents）以及3D眼镜在内的‘3D系列解决方案’，在业界最先建立完成3D娱乐环境。

三星电子计划在3D TV内提供内容串流（Content Streaming）， 若三星电子的3D TV具备自身 Store（应用程序商店） ，用户则可直接在电视的硬盘驱动器上下载Hulu Plus与Napster等软件。此外，三星 Store还计划增加开发者实际可重新的应用 获利的高级内容，同时将通过 Store提供3D内容。三星电子内容制作人Olivier Manuel预见称，在未来几年内，3D内容串流将无所不在，而提供3D内容则是实现梦想的 步，它具有极为吸引人的潜力。（Samsung To Start Streaming 3D Content On 3D TVs，美 I4U，8/12)

LCD/LED液晶屏

三星电子液晶屏正在向‘更加纤薄’的技术迈进，2009年成功开发了厚度为3.9mm的40英寸LED TV电视用超薄液晶屏，创 液晶屏‘超薄’记录。该款液晶屏被称为‘Needle Slim’，厚度仅为现有LCD液晶屏（约50mm）的1/12。三星电子在大幅度减少液晶屏厚度的同时，依然保持全高清级的分辨率、120Hz驱动以及5000:1的对比度等高清晰性能。三星电子于2007年10月 开发厚度为10mm的40英寸LCD TV液晶屏，从而突破10mm这一界限；2008年10月推出厚度为7.9mm的液晶屏，从此一直保持 于 的记录。三星电子在开发LCD TV用液晶屏的同时还进行24英寸LCD显示器用液晶屏和笔记本电脑用超薄LCD液晶屏的开发，在LCD超薄液晶屏技术领域起主导作用。其中，显示器用液晶屏的厚度为3.5mm，笔记本电脑用液晶屏厚度仅为1.64mm。

三星电子表示， 随着LED背光电视‘超薄’技术的发展，在未来两年内有望将电视厚度减少40%以上。（Samsung Thinks Thin With Sensors，Displays，美 PC World，4/8 & 美 SlashGear，4/7)

手机

2009年三星电子手机全年销售量达2亿3500万部，继诺基亚之后位居 第二位。2009年在北美地区的市场占有率连续6个季度高居榜首，在欧洲地区的市场占有率超过25%。三星电子在先进市场保持持续上升趋势，同时在新兴市场凭借产品竞争力和品牌 度不断拓宽领域。随着键盘式手机向触屏式手机的转化，如何提高显示器图像的清晰度成为重要话题，为顺应并引导这一潮流，三星推出AMOLED手机，在业界展开‘手机画质竞争’。（Samsung Passes Nokia in Europe Low-End Mobile Phones，IDC Says，Bloomberg，6/28)

三星电子的Galaxy S（i9000）是新款手机的代表，它是有可能取代iPhone的一种智能手机，该款手机于2010年7月在美国市场销售，在短短45天内创百万部销售记录。（iPhone alternatives，美 CNET Asia，8/12 & Samsung: 1 million Galaxy S smartphones in 45 days in the US，美 Fortune 8/29)

三星电子的I9000 Galaxy S与S8500 Wave在2010年度EISA Award（欧洲影音协会）智能手机和社交多媒体手机部分获奖。其中，Galaxy S（i9000）的非凡之处在于 的屏幕和良好的上网性能，而Wave将社交网络（Social Networking）服务与位置信息服务相结合的Bada OS受到较高的评价。（EISA Awards 2010: which are the best of the best phones in Europe，美 GSMArena & 英 Independent，8/16)

三星电子2010年度在国际智能手机市场的占有率呈上升趋势，其中2010年第二季度在美国市场的占有率较上一季度增长了2倍。三星电子第二季度向市场发送共300万部智能手机.

三星电子持续对各种操作系统进行支持。三星Galaxy S（i9000）虽采用谷歌Android操作系统，而除此以外，三星电子确立新战略，三星ATIV系列采用微软Windows Phone操作系统。

2012年IFA大幕拉开，三星在柏林正式发布了ATIV系列智能终端，ATIV系列的产品均采用了微软Windows 8或Windows Phone 8系统。

三星电子手机荣获欧美 设计奖，而且部分调查显示，三星电子被评为有望超越苹果的品牌，在这种情况下，三星电子将2010年度智能手机销售目标提高至2000万部。（Samsung To Up 2010 Smartphone Sales Target To Over 20M Units - Report，Dow Jones，6/18)

半导体

半导体可谓是打造三星的一等功臣，三星电子的半导体发展史是企业的冒险挑战精神、董事会的决策、快速的掌握技术能力以及把握市场动向的敏锐洞察力融汇于一体的结果。

三星集团创始人李秉哲不顾公司众人反对，毅然决然地于1983年在日本东京正式开始进军半导体行业。对此他曾经表示，三星符合韩国缺乏资源的自然条件，只有开发高附加值、技术含量高的产品才能实现企业的第二次飞跃。

在此后的10个月内，三星电子在 上第三个推出64K DRAM，这在国内外经济界引起强烈反响。然而，日后由于半导体价格暴跌，企业在事业之初陷入困境。尽管如此，三星的存储器半导体依然取得了长足的发展，1992年率先开发成功64M DRAM，终于在 上确保了最强的技术实力；1993年如愿以偿地荣登存储器半导体 的宝座。此后于1994年和1996年连续开发成功256M和1G DRAM，这同样拥有‘ 最先开发’的荣耀，这样，半导体逐渐成为韩国具有代表性的产业。2002年NAND Flash位居 榜首；2006年与2007年分别在 上率先研制成功50纳米级DRAM和30纳米级NAND等，三星电子在存储器领域的占有率超过30%，成为业界的强者。

三星电子在2010年度依然保持着 于 的记录，诸如最先进行30纳米级DRAM的批量生产、从7月份开始批量生产30纳米级4Gb DDR3(Double Data Rate 3) DRAM。30纳米只相当于发丝1/4的厚度，30纳米级DRAM与现有40纳米级DRAM相比，可提高60%的生产效率；成本竞争力相当于50~60纳米级DRAM的2倍以上；此外，耗电量与50纳米级DRAM相比最多可减少65%以上。

据市场调查机构Gartner相关资料显示，DRAM发展势头良好，在2010年第二季度DRAM排名中，三星电子始终保持先导地位。Gartner在报告中称，三星电子的市场占有率超过35%，这更加巩固了其在市场上的地位。（Samsung extends lead in DRAM rankings，美 EE Times，8/9)

三星电子2010年度半导体投资规模达11兆韩元，特别是将存储器半导体设施投资由当初计划的5兆5000亿韩元增加至9兆韩元。从中可以看出，三星电子在2010年将继续确保其在上述领域 最大供给商的地位。（Can Samsung Overtake Intel?，美 WSJ，5/18)

另一方面，市场调查机构IC Insights预计，三星电子于2014年有望超越英特尔，跃升为半导体行业榜首。1999~2009年，三星电子的年均增长率（CAGR）为13.5%，而英特尔为3.4%，以此为依据，预计2014年三星电子的销售额将超过英特尔。（Samsung to overtake Intel as chip company in 2014，美 ElectronicsWeekly，美 EE Times，8/26 & 中 Sina，8/27)

另外一个值得关注的是铸造（foundry）领域，三星电子在该领域尚未扬名，2010年是三星电子进军铸造领域第五个年头，（"We Wouldn't Launch a New Business Unless We Knew We Could Win"---Jeong-ki (Jay) Min，Samsung，日 NE Asia，8月）

家电与其他

家电也是三星电子发挥优势的一个重要领域，2009年在 经济萧条的情况下，销售额较2008年增加27%，创行业最高增长率。在韩国，Zipel冰箱等产品在市场保持较高的占有率，位居榜首；在北美、欧洲和独联体等 和地区，大容量 冰箱、滚筒洗衣机和空调等产品占据优势。三星电子通过推出蒸汽烤箱和自动吸尘器等新型产品不断确立其作为数码家电企业的形象。在由 产品与普及型产品构成的家电市场，三星电子一方面赋予消费者 品牌的形象，另一方面在新兴市场采取符合当地生活文化的个性化技术战略。

2009年，三星电子推出集精美设计、尖端功能和便携性于一体的第三代 迷你笔记本电脑 N310和超薄型笔记本电脑X420等产品，从而引导便携式电脑的新潮流，当年共销售600万部笔记本电脑。

此外，打印机也被列为新一代战略项目之一，三星电子推出了具备单环连接打印（one touch printing）功能的Mono激光打印机、复合式打印机，以及具备综合打印管理功能、适合企业用的超高速数码复合式打印机等产品。其中，A4激光打印机在 市场占有率居第二位，Mono激光打印机、复合式打印机、彩色激光打印机等产品均在 市场位居一二。特别是激光复合式打印机在 市场 实现占有率 的目标。

2010年，三星电子推出具有精美设计的 笔记本电脑R580和迷你笔记本电脑N210，以及 最小型Mono激光打印机ML-1660、彩色激光复合式打印机CLX-3185等新产品，从而扩大了生活家电 能源产品和亲环境产品领域。

数码相机、便携式摄像机也是三星电子集中攻略的领域，2009年，三星电子在便携式相机领域的市场占有率位居第三，并且以 产品为中心不断改善销售格局。2010年再次推出新概念交换式镜头相机NX10等产品，以确保新产品领域的主导权。

在MP3领域，三星电子推出了强化多媒体功能的 MP3- M1和 最小型 DivX MP3- R1等产品。

在无线网络领域，三星电子研发的Mobile WiMAX (WiBRO）自2007年起在国际大型移动通信市场开始商用服务，增长势头迅猛。在美国、日本、俄罗斯等地成功实现服务商用化以来，Mobile WiMAX市场在不断扩大。

在存储器领域，三星电子于2009年推出2.5英寸250GB级硬盘驱动器（HDD）新产品，在 市场占有率接近10%。2010年推出行业最大容量的320GB级高性能2.5英寸硬盘驱动器，并开始外置型产品的销售。

计算机的发展过程！

一、诞生：本是同根

　　

1957年，美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利（W.Shockley）专横独裁的学阀式管理风格，在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职，史称“叛逆八人帮”！凭借着 风险投资家亚瑟?洛克以及仙童摄影器材公司（Fairchild Camera Instruments）的资助，八个人创立了仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）。“兄弟齐心，力可断金”，在八人的齐心协力下，仙童半导体发展神速，很开就迎来了它的黄金时期。 到1967年，公司营业额已接近2亿美元，在当时可以说是天文数字。据那一年进入该公司的虞有澄博士（现Intel公司华裔副总裁）回忆说：“进入仙童公司，就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而，也就是在这一时期，仙童公司也开始孕育着危机。仙童公司大股东（仙童摄影器材公司）不断把利润转移到东海岸，去支持摄影器材事业的发展。目睹此状，却又无能为力，“叛逆八人帮”先后负气出走，公司一大批人才也随之流失。仙童公司日渐式微。但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少 的企业，其中就包括Intel和AMD。

诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的，1968年，二人带着格鲁夫，还是在风险投资家洛克的资助下，创建了NM电子公司（NM Electronics），不久后花费15000美元购得Intel商号，公司随即更名，伟大的Intel公司就此成立！与Intel公司相比，AMD的出生则显得曲折坎坷的多。AMD创始人杰里?桑德斯（Jerry. Sanders）早年供职于摩托罗拉，是一位销售明星，后来被在仙童半导体的诺伊斯看中，将其招至麾下，成为了仙童半导体的销售总经理。诺伊斯与桑德斯的私交不错，按理说，诺伊斯出走创业应该带上桑德斯，但是据说由于摩尔的反对，只好作罢。诺伊斯走后没多久，仙童半导体内部重组，桑德斯被辞退。带着七名旧部，怀着对半导体行业美好前景的信心，桑德斯开始了创业之旅。可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望，二没有雄厚的资金实力，创业举步维艰，就连注册资本差一点也没有凑齐，AMD险些胎死腹中！后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保，才解决了桑德斯等人的燃眉之急！我们如今无法获知，诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯，但是历史就是这么巧合，“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术，更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。从这个意义上说，Intel和AMD生本同根，不为过亦！

1969年5月1日，AMD公司正式成立。桑德斯，这么一个被人抛弃、遭人解雇，也不太懂半导体技术的门外汉，凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神，开启了AMD元年，也为Intel公司埋下了一颗定时炸弹。回顾这段历史，有人不禁会想，假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel，假如诺伊斯不为AMD提供担保，假如桑德斯稍微没那么“偏执”，今天的Intel会是?？但历史不允许假设，AMD从出生就注定和Intel有“缘”，等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。

二、初创：错位经营

Intel创业初期的发展可谓顺风顺水！

1. 1969年顺利推出公司 项产品——64K的双极静态随机存储器（SRAM）芯片，并很快小规模的打开了市场，销售额直线上升。

2. 1970年推出 上 块动态随机存贮器（DRAM）——1103型存储器；

3. 1971年，公司在NASDAQ成功上市，以每股25元的价格募集资金680万；同年宣告 块微处理器4004诞生；

4. 1972年，Intel已经实现利润2340万美元，并成为 上技术 的半导体制造厂商之一！在这个时期，Intel的产品主要集中在存储器上，尤其是DRAM，其利润贡献高达90%，Intel此时是家名符其实的存储器公司。

AMD成立之初，桑德斯对其定位就非常清楚：凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商（Second Source）。 作为第二供应商要求的不是技术 与创新能力，而是学习模仿以及生产制造能力，显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。为树立形象，AMD做出了业内前所未有的品质保证，所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试，有关保证适用所有客户，并且不加收任何费用。AMD标榜“更优异的参数表现”，并以此打响了自己的名号，很快也站稳了脚跟。1972年，在Intel上市一年后，AMD公开上市，成功募集500多万美金。1974年，AMD销售额达到2650万美元，其 的半导体第二供应商的市场地位基本确立。

从战略定位而言，当时两家公司基本是错位互补的：

Intel产品聚焦在存储器，以技术发展为导向，是典型的技术 与创新者；而AMD则是市场导向，产品较为分散，是典型的技术跟随与模仿者。两者冲突不大， 有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权，1975年， Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器（EPROM）的 技术。后经过桑德斯的斡旋，化险为夷，Intel不仅没有深究或者打压AMD，反而将其纳为自己的第二供应商体系，建立了战略伙伴关系 。从这点也可看出，两家企业当时并不在同一竞争层面，Intel没有把AMD当作竞争对手，而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。一个领头前进，一个后援支持，在半导体需求高速扩张的70年代，两家公司倒也其乐融融，都取得了骄人的成绩！

但是好景不长，70年代末80年代初，随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起，存储器市场竞争日益激烈，Intel存储器的市场份额一路下滑，战略转型成为当时Intel无法回避的话题。

　　

三、成长：INTEL“ IDE”

我懂得了战略转折点的‘点’字是误用，它不是一个点，而是漫长，艰辛的奋斗历程”，回忆70年代末的那次转型，时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。是的，抛弃以往的成功，摆脱历史的惯性，重新打下一片江山，对于任何一个企业而言绝非易事！今天，诸多关于Intel成长的案例分析，对于Intel那次转型基本上是轻描淡写，结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光，如何主动适应甚至创造这场行业的变革。

但他们不知道，当DRAM日薄西山的时候，伟大“摩尔定律”的发明人戈登?摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司，我们永远不会卖微处理器”。也正是这句话，使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的 工程师费金（Federico.Faggin）离开Intel，创办了Zilog，成为Intel在微处理器业务领域，竞争最为激烈的对手之一。事实上，无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神，因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确，而在于他们善于把握机会，敢于承认错误。上世纪80年代初，天降良“机”，一场微型计算机（Minicomputer）风暴为Intel带来了涅磐重生的希望！

微型计算机肇端于牛郎星（Altair）8800，此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。多家企业相继参与研发竞争，先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业，其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。1981年，作为PC市场的后进入者，为了快速推出产品，重新树立技术 形象，IBM破天荒使用了开放式的体系架构，并对PC机两大核心部件——操作系统与微处理器采取外包策略。微软的故事众所周知，可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢？除了Intel，当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括：摩托罗拉、Zilog、国民半导体（National Semiconductor）、仙童半导体以及AMD。尽管在技术实力上，Intel略占上风，但是要获取IBM 支持仍非易事！因为身经百战的IBM知道，如果将微处理器完全放给一家供应商，很有可能造成其坐大难控，为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商，“我开放，你开放”！接下来的故事几乎没有悬念，深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。Intel开放技术，全面授权AMD生产x86系列处理器，而AMD则放弃了自己的竞争产品，成为Intel后备供应商。双方联手合作，终于拿下了IBM的订单，也从此锁定了个 脑技术发展路径！正如多年后，在对Intel的诉讼中，AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”！

众所周知，作为第二供应商无需虚名只图实利，因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实，而是Intel的随后的“背信弃义”。1985年，在Intel的一次高层会议上， 明确了未来公司的核心业务是微处理器业务，战略目标是：

（1）保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位；

（2）成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的 供应商；

（3）成为 的制造商。

以为指导，一方面，Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权，增强了处理器技术的 性；另一方面，为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系，进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力，Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例， 针对普通消费者做广告，当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。

1987年，厄运降临AMD，Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议（cross-licensing），停止向AMD公司授权386技术。AMD措手不及，只能用法律武器来捍卫自己的合法利益，经过历时五年的诉讼，1992 年法院裁定AMD可获得:

a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息，

b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权（包括x86 指令集）的一项 的、非排他性的、免 费的许可权。

可尽管如此，Intel采取各种手段，又将判决的执行拖到了两年后。官司是赢了，但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期，处理器技术也因此停顿，而Intel在这7年里则借着PC的东风，在产品上先后推出了386（1985年）、486（ ）以及奔腾处理器（1993年）；在营销上，1993年发起的Intel Inside运动如火如荼，消费者“不是在购买一台康柏计算机，而是从康柏购买一台Intel计算机”。Intel如日中天，与微软比肩成为了PC产业链霸主！

在接下来的岁月，Intel在“摩尔定律”的指引下，坚持如下经营思路：

首先，凭借技术优势，率先推出新产品，推动产业链升级；

其次，对新产品采取高价撇脂定价策略，获取超额利润；

然后，当竞争对手模仿跟随推出类似产品时，Intel将会利用学习曲线形成的成本优势，主动降价打压竞争对手；

最后，在对手还没有缓过气之前，又推出更新的产品，启动新一轮的竞争！

这几步环环相扣，构成了Intel的战略逻辑圈，Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动，好似战车车轮！车轮碾碎了Cyrix、Transmeta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者，AMD虽能幸免，却也是伤痕累累，无力撼树！INTEL not only inside but“ ide”，其竞争位势高高在上，AMD能耐我何？

四、对抗：鹿死谁手

俗话说得好，“没有三十年不漏的大瓦房”！90年代末期，Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发，该处理器放弃了原有的X86体系，如果一旦为市场接受，包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位，而忽视了与互补厂商（如微软）潜在利益冲突的协调 ，安腾处理器采取了后向不兼容的策略，最终导致这个名叫安腾（Itanium）的产品在2001年推出后，由于缺乏配套应用而失败。

以此为契机，AMD于2003 年4月高调推出了业内 个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙（Opteron）微处理器，六个月后，又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。在长达30多年的竞争史上，AMD 打破了技术跟随与模仿者的形象，用64位处理器证明了自己的技术实力！在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨（Hector. Ruiz）的带领下，一场全面反击战打响了！

在产品开发上，AMD增大研发投入，并以此带动新产品推出速度。2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。

继64位处理器之后，2005年又推出业内 的基于双核技术处理器，尽管是在Intel之后，但其技术水平上的略胜一筹，却仍为AMD带来了市场声誉与份额；（但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU，所采用的Smart Cache共享二级缓存技术，是明显优于AMD的二级缓存技术的。）

在合作伙伴的拓展上，AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略，把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下，开辟了渠道网络，

而且通过收购AVI，实现了强强联合，增强了互补产品的控制能力；

在企业形象的宣传推广上，AMD更是不遗余力。无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略，2005年高调起诉Intel垄断行为，将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者，以期赢得社会认同与支持。

2006年，真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识！

　　

一系列组合拳下来，AMD攻城略地，收获颇丰，2004年，台式机处理器市场份额一度超过50%， 高于Intel，高端服务器市场也有所斩获。Intel尽管也有反击，但是效果似乎并不明显，处理器场市总份额已经跌倒80%以下，无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰，由伟大走向平庸！这难道就是Intel的宿命吗？

2005年5月欧德宁（Paul.Otellini）出任首席执行官职位，而前任贝瑞特则遵循Intel惯例，隐退幕后，成为第四任董事长。但与以往不同的是，欧德宁是公司历史上 一位不具有工程师背景的CEO，而是长期从事营销与财务工作。最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。上任不久，欧德宁就在多个场合指出，过去30年以来，Intel生产的是分离式芯片（discrete chips），在设计之初，并未考虑将这些元件整合起来，因此，这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场，过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上，但未来必须将设计活动聚焦在 （Platform）上。2006年初，Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组，新设立5大部门：移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。随后更改了品牌标示，并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。欧德宁的 化战略布局悄然浮现！

按照摩尔的说法，任何商品都无法逃脱“货品化”的命运，即随着技术和工艺的成熟，各生产厂家的产品越来越同质化，产品价格将不可避免一落再落，厂家也会因此利润稀释甚至破产。当年的DRAM是个例子，而今天的微处理器也是如此。事实上，这么多年处理器厂家从主 的不断攀比提高，到32位与64位架构之争，再到最近的双核、多核处理器的竞争，其间，厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造，这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效，因为消费者会愿意为好产品支付溢价，但是一旦产品过分好，普遍超出消费者需求，存在性能过剩（Performance Surplus）的时候，价格战一触即发！原本丰富的利润就会流向价值链其他环节，即使你看似有庞大的销售额。

a) IBM的PC机当年的历史是如此，尽管IBM的PC全球销量 ，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel；

b) 当年的DRAM也是如此，尽管日本、韩国企业凭借着 的支持，占领了存储器市场，但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商 lied Materials手中。

产品货品化的企业就像一个竹篮子，中间永远盛不住利润之“水”。处理器行业已然面临如此的挑战，Intel未雨绸缪，希望利用“ ”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，以实现最佳消费者最佳应用体验为目的，完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成 供应商的”转化。这个转化过程，可以防止漏水的篮子不再漏水，使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位，这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙！战略无所谓对错，是否能无缝执行也是另话，但就我个人而言，这个战略应该是符合行业发展总体趋势，也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。从战略设计上，Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要 一招！

在与AMD的对决中，暂时来看，尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔，从人类心理学而言，在强弱的博弈中，总喜欢看到弱者能够战胜强者，也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利，但博弈总是强者的游戏，其结果不会因看客们的主观意愿而转移。

a) 针对网吧的英保通计划、

b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(Common Building Block)”计划

c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃 的推出（Intel iiv?），

d) Intel在产业链上　上下左右、纵横捭阖，先后推出了一系列的 化策略。

有理由相信， 化（Platformization）后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场（mass market）的市场运作能力，将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。

回顾Intel的历史，我们会发现在Intel 次转型过程中，其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教，完全依赖高层的眼光，精心谋划，从上而下灌输教化、驱动执行，相反而是发乎于基层，在基层与高层之间的不断互动激发中，自发形成，这个过程需要基层员工（尤其是非核心业务的员工）的积极解释与不断争取，也需要高层的心智开放与理智反思。费金虽然走了，但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来，也因此间接促成了Intel 次成功转型。经历如此磨难，让Intel更多了一些危机意识与包容文化。90年代公司处理器业务如日中天的时候，公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”，并把处理器业务比作石炭酸灌木（Creosote Bush）——一种沙漠中植物，它会在土壤中释放有毒物质，抑制周边植物的生长，明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展，并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持，1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。因此可以毫不夸张地说，早在90年代末，Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。

有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远，是中庸的的守成者，是继往策略坚定地执行者。其实不然，在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的 化战略，你不难体会到贝瑞特的深刻影响！很有可能再过5年，你会发现，如同当年摆脱存储器成为微处理器 ，那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。在我看来，贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向，但是他敢于承认自己对一家身处行业 企业去向的无知，并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验（比如说，贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的 战略奠定了良好的经验基础）。人类最高理性就是对自己无知的洞若观火，而非妄自尊大。具备这种内在基因，我觉得是企业成熟的根本表现，也是得以基业常青的重要因素！从这点而言，AMD与Intel也还不在一个层面。

AMD的优势在于反应迅速，善于抓住战机，但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。一阵猛冲猛打之后，AMD遇到的最大问题是下一步做什么？2006年AMD宣布收购AVI， 化战略的口号也四处散播，可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。难怪有记者追问，AMD是要复制另一家Intel吗？鲁伊兹回答“不，Intel是苹果，我们是桔子”，回答固然巧妙，但现实却是：你有高端服务器处理器，我也要生产；你有图像芯片组自我开发力量，我也要耗巨资收购整合；你推 化战略，我也有 化战略；你降价，我降价?AMD从一家产品跟随的公司，变成了一家战略跟随的公司！AMD号称有 上最快的PC之“脑”，可似乎却缺乏企业经营之“脑”。（AMD比Intel）两家市值相差近四百倍，销售收入与现金储备相差近十几倍的公司，采取完全相同的策略相互对抗，看不出AMD的胜算几何？

五、一点反思：不做产业的石炭酸灌木

不久前，中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。在刚刚熟悉资本市场后，兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布，下一个收购的对象将是苏宁——中 电零售第二巨头！另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文?写就此文的时候，我在想，以美国资本市场之发达，Intel如果想利用收购兼并消灭AMD，虽有障碍，但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会，可这方面的故事鲜见报道，为什么？是因为反垄断法的限制吗？是因为对手的反兼并手段同样发达吗？或许有，但或许这也是一种商业大智慧！Intel的董事长贝瑞特说，在企业内部，当下支柱业务就像石炭酸灌木，会扼杀业务创新，必须有所警醒！那么在产业当中呢，一个企业如果独大垄断，扼杀了全部竞争对手的同时，实际上也扼杀了自己的创新动力，保持良好的产业竞争氛围，不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

1:计算机语言之父:尼盖德

10日，计算机编程语言的先驱克里斯汀·尼盖德死于心脏病，享年75岁。尼盖德帮助因特网奠下了基础，为计算机业做出了巨大贡献。据挪威媒体报道，尼盖德11日在挪威首都奥斯陆逝世。

尼盖德是奥斯陆大学的教授，因为发展了Simula编程语言，为MS－DOS和因特网打下了基础而享誉国际。克里斯汀·尼盖德于1926年在奥斯陆出生，1956年毕业于奥斯陆大学并取得数学硕士学位，此后致力于计算机计算与编程研究。

1961年～1967年，尼盖德在挪威计算机中心工作，参与开发了面向对象的编程语言。因为表现出色，2001年，尼盖德和同事奥尔·约安·达尔获得了2001年A．M．图灵机奖及其它多个奖项。当时为尼盖德颁奖的计算机协会认为他们的工作为Java，C＋＋等编程语言在个 脑和家庭娱乐装置的广泛应用扫清了道路，“他们的工作使软件系统的设计和编程发生了基本改变，可循环使用的、可靠的、可升级的软件也因此得以面世

世纪发现·从图灵机到冯·诺依曼机

英国科学家艾伦·图灵1937年发表 的《论应用于解决问题的可计算数字》一文。文中提出思考原理计算机——图灵机的概念，推进了计算机理论的发展。1945年图灵到英国 物理研究所工作，并开始设计自动计算机。1950年，图灵发表题为《计算机能思考吗？》的论文，设计了 的图灵测验，通过问答来测试计算机是否具有同人类相等的智力。

图灵提出了一种抽象计算模型，用来 定义可计算函数。图灵机由一个控制器、一条可无限伸延的带子和一个在带子上左右移动的读写头组成。这个在概念上如此简单的机器，理论上却可以计算任何直观可计算的函数。图灵机作为计算机的理论模型，在有关计算机和计算复杂性的研究方面得到广泛应用。

计算机是人类制造出来的信息加工工具。如果说人类制造的其他工具是人类双手的延伸，那么计算机作为代替人脑进行信息加工的工具，则可以说是人类大脑的延伸。最初真正制造出来的计算机是用来解决数值计算问题的。二次大战后期，当时为军事目的进行的一系列破译密码和弹道计算工作，越来越复杂。大量的数据、复杂的计算公式，即使使用电动机械计算器也要耗费相当的人力和时间。在这种背景下，人们开始研制电子计算机。

上 台计算机“科洛萨斯”诞生于英国，“科洛萨斯”计算机是1943年3月开始研制的，当时研制“科洛萨斯”计算机的主要目的是破译经德国“洛伦茨”加密机加密过的密码。使用其他手段破译这种密码需要6至8个星期，而使用‘科洛萨斯’计算机则仅需6至8小时。1944年1月10日，“科洛萨斯”计算机开始运行。自它投入使用后，德军大量高级军事机密很快被破译，盟军如虎添翼。“科洛萨斯”比美国的ENIAC计算机问世早两年多，在二战期间破译了大量德军机密，战争结束后，它被秘密销毁了，故不为人所了解。

尽管 台电子计算机诞生于英国，但英国没有抓住由计算机引发的技术和产业革命的机遇。相比之下，美国抓住了这一历史机遇，鼓励发展计算机技术和产业，从而崛起了一大批计算机产业巨头，大大促进了美国综合国力的发展。1944年美国国防部门组织了有莫奇利和埃克脱领导的ENIAC计算机的研究小组，当时在普林斯顿大学工作的现代计算机的奠基者美籍匈牙利数学家冯·诺依曼也参加了者像研究工作。1946年研究工作获得成功，制成了 上 台电子数字计算机ENIAC。这台用18000只电子管组成的计算机，尽管体积庞大，耗电量惊人，功能有限，但是确实起了节约人力节省时间的作用，而且开辟了一个计算机科学技术的新纪元。这也许连制造它的科学家们也是始料不及的。

最早的计算机尽管功能有限，和现代计算机有很大的差别，但是它已具备了现代计算机的基本部分，那就是运算器、控制器和存储器。

运算器就象算盘，用来进行数值运算和逻辑运算，并获得计算结果。而控制器就象机算机的司令部，指挥着计算机各个部分的工作，它的指挥是靠发出一系列控制信号完成的。

计算机的程序、数据、以及在运算中产生的中间结果以及最后结果都要有个存储的地方，这就是计算机的第三个部件——存储器。

计算机是自动进行计算的，自动计算的根据就是存储于计算机中的程序。现代的计算机都是存储程序计算机，又叫冯·诺依曼机，这是因为存储程序的概念是冯·诺依曼提出的。人们按照要解决的问题的数学描述，用计算机能接受的“语言”编制成程序，输入并存储于计算机，计算机就能按人的意图，自动地高速地完成运算并输出结果。程序要为计算机提供要运算的数据、运算的顺序、进行何种运算等等。

微电子技术的产生使计算机的发展又有了新的机遇，它使计算机小型化成为可能。微电子技术的发展可以追溯到晶体管的出现。1947年美国电报电话公司的贝尔实验室的三位学家巴丁、不赖顿和肖克莱制成 支晶体管，开始了以晶体管代替电子管的时代。

晶体管的出现可以说是集成电路出台的序幕。晶体管出现后，一些科学家发现，把电路元器件和连线像制造晶体管那样做在一块硅片上可实现电路的小型化。于是，晶体管制造工业经过10年的发展后，1958年出现了 块集成电路。

微电子技术的发展，集成电路的出现，首先引起了计算机技术的巨大变革。现代计算机多把运算器和控制器做在一起，叫微处理器，由于计算机的心脏——微处理器（计算机芯片）的集成化，使微型计算机应运尔生，并在70－80年代间得到迅速发展，特别是IBM PC个人计算机出现以后，打开了计算机普及的大门，促进了计算机在各行各业的应用，五六十年代，价格昂贵、体积庞大、耗电量惊人的计算机，只能在少数大型军事或科研设施中应用，今天由于采用了大规模集成电路，计算机已经进入普通的办公室和家庭。

标志集成电路水平的指标之一是集成度，即在一定尺寸的芯片上能做出多少个晶体管，从集成电路出现到今天，仅40余年，发展的速度却是惊人的，芯片越做越小，这对生产、生活的影响也是深远的。ENIAC计算机占地150平方米，重达30吨，耗电量几百瓦，其所完成的计算，今天高级一点的袖珍计算器皆可完成。这就是微电子技术和集成电路所创造的奇迹。

现状与前景

美国科学家最近指出，经过30多年的发展，计算机芯片的微型化已接近极限。计算机技术的进一步发展只能寄希望于全新的技术，如新材料、新的晶体管设计方法和分子层次的计算技术。

过去30多年来，半导体工业的发展基本上遵循穆尔法则，即安装在硅芯片上的晶体管数目每隔18个月就翻一番。芯片体积越来越小，包含的晶体管数目越来越多，蚀刻线宽越来越小；计算机的性能也因而越来越高，同时价格越来越低。但有人提出，这种发展趋势最多只能再持续10到15年的时间。

美国最大的芯片生产厂商英特尔公司的科学家保罗·A·帕坎最近在美国《科学》杂志上撰文说，穆尔法则（1965年提出的预测半导体能力将以几何速度增长的法则）也许在未来10年里就会遇到不可逾越的障碍：芯片的微型化已接近极限。人们尚未找到超越该极限的方法，一些科学家将其称之为“半导体产业面临的最大挑战”。

目前最先进的超大规模集成电路芯片制造技术所能达到的最小线宽约为0.18微米，即一根头发的5％那样宽。晶体管里的绝缘层只有4到5个原子那样厚。日本将于2000年初开始批量生产线宽只有0. 13微米的芯片。预计这种芯片将在未来两年得到广泛应用。下一步是推出线宽0. 1微米的的芯片。帕坎说，在这样小的尺寸上，晶体管只能由不到100个原子构成。

芯片线宽小到一定程度后，线路与线路之间就会因靠得太近而容易互相干扰。而如果通过线路的电流微弱到只有几十个甚至几个电子，信号的背景噪声将大到不可忍受。尺寸进一步缩小，量子效应就会起作用，使传统的计算机理论完全失效。在这种情况下，科学家必须使用全新的材料、设计方法乃至运算理论，使半导体业和计算机业突破传统理论的极限，另辟蹊径寻求出路。

当前计算机发展的主流是什么呢？国内外比较一致的看法是

RISC

RISC是精简指令系统计算机（Reduced Instruction Set Computer）的英文缩写。所谓指令系统计算机所能执行的操作命令的集合。程序最终要变成指令的序列，计算机能执行。计算机都有自己的指令系统，对于本机指令系统的指令，计算机能识别并执行，识别就是进行译码——把代表操作的二进制码变成操作所对应的控制信号，从而进行指令要求的操作。一般讲，计算机的指令系统约丰富，它的功能也约强。RISC系统将指令系统精简，使系统简单，目的在于减少指令的执行时间，提高计算机的处理速度。传统的计算机一般都是每次取一条指令，而RISC系统采用多发射结构，在同一时间发射多条指令，当然这必须增加芯片上的执行部件。

并行处理技术

并行处理技术也是提高计算机处理速度的重要方向，传统的计算机，一般只有一个中央处理器，中央处理器中执行的也只是一个程序，程序的执行是一条接一条地顺序进行，通过处理器反映程序的数据也是一个接一个的一串，所以叫串行执行指令。并行处理技术可在同一时间内多个处理器中执行多个相关的或独立的程序。目前并行处理系统分两种：一种具有4个、8个甚至32个处理器集合在一起的并行处理系统，或称多处理机系统；另一种是将100个以上的处理器集合在一起，组成大规模处理系统。这两种系统不仅是处理器数量多少之分，其内部互连方式、存储器连接方式、操作系统支持以及应用领域都有很大的不同。

曾经有一段时间，超级计算机是利用与普通计算机不同的材料制造的。最早的克雷1号计算机是利用安装在镀铜的液冷式电路板上的奇形怪状的芯片、通过手工方式制造的。而克雷2号计算机看起来更加奇怪，它在一个盛有液态碳氟化合物的浴器中翻腾着气泡———采用的是“人造血液”冷却。并行计算技术改变了所有这一切。现在， 上速度最快的计算机是美国的“Asci Red”， 这台计算机的运算速度为每秒钟2·1万亿次，它就是利用与个人计算机和工作站相同的元件制造的，只不过超级计算机采用的元件较多而已，内部配置了9000块标准奔腾芯片。鉴于目前的技术潮流，有一点是千真万确的，那就是超级计算机与其它计算机的差别正在开始模糊。

至少在近期，这一趋势很明显将会继续下去。那么，哪些即将到来的技术有可能会扰乱计算技术的格局，从而引发下一次超级计算技术革命呢？

这样的技术至少有三种：光子计算机、生物计算机和量子计算机。它们能够成为现实的可能性都很小，但是由于它们具有引发革命的潜力，因此是值得进行研究的。

光子计算机

光子计算机可能是这三种新技术中最接近传统的一种。几十年来，这种技术已经得到了有限的应用，尤其是在 信号处理方面。

在光子计算技术中，光能够像电一样传送信息，甚至传送效果更好，，光束在把信息从一地传送至另一地的效果要优于电，这也就是电话公司利用光缆进行远距离通信的缘故。光对通信十分有用的原因，在于它不会与周围环境发生相互影响，这是它与电不同的一点。两束光线可以神不知鬼不觉地互相穿透。光在长距离内传输要比电子信号快约100倍，光器件的能耗非常低。预计，光子计算机的运算速度可能比今天的超级计算机快1000到10000倍。

令人遗憾的是，正是这种极端的独立性使得人们难以制造出一种全光子计算机，因为计算处理需要利用相互之间的影响。要想制造真正的光子计算机，就必须开发出光学晶体管，这样就可以用一条光束来开关另一条光束了。这样的装置已经存在，但是要制造具有适合的性能特征的光学晶体管，还需要仰仗材料科学领域的重大突破。

生物计算机

与光子计算技术相比，大规模生物计算技术实现起来更为困难，不过其潜力也更大。不妨设想一种大小像柚子，能够进行实时图像处理、语音识别及逻辑推理的超级计算机。这样的计算机已经存在：它们就是人脑。自本世纪70年代以来，人们开始研究生物计算机（也叫分子计算机），随着生物技术的稳步发展，我们将开始了解并操纵制造大脑的基因学机制。

生物计算机将具有比电子计算机和光学计算机更优异的性能。如果技术进步继续保持目前的速度，可以想像在一二十年之后，超级计算机将大量涌现。这听起来也许像科幻小说，但是实际上已经出现了这方面的实验。例如，硅片上长出排列特殊的神经元的“生物芯片”已被生产出来。

在另外一些实验室里，研究人员已经利用有关的数据对DNA的单链进行了编码，从而使这些单链能够在烧瓶中实施运算。这些生物计算实验离实用还很遥远，然而1958年时我们对集成电路的看法也不过如此。

量子计算机

量子力学是第三种有潜力创造超级计算革命的技术。这一概念比光子计算或生物计算的概念出现得晚，但是却具有更大的革命潜力。由于量子计算机利用了量子力学违反直觉的法则，它们的潜在运算速度将大大快于电子计算机。事实上，它们速度的提高差不多是没有止境的。一台具有5000个左右量子位的量子计算机可以在大约3 0秒内解决传统超级计算机需要100亿年才能解决的素数问题。

眼下恰好有一项重要的用途适合这种貌似深奥的作业。通过对代表数据的代码进行加密，计算机数据得到保护。而解密的数学“钥匙”是以十分巨大的数字——一般长达250位——及其素数因子的形式出现的。这样的加密被认为是无法破译的，因为没有一台传统计算机能够在适当的时间里计算出如此巨大数字的素数因子。但是，至少在理论上，量子计算机可以轻易地处理这些素数加密方案。因此，量子计算机黑客将不仅能够轻而易举地获得常常出没于各种计算机网络（包括因特网）中的 号码及其他个人信息，而且能够轻易获取政府及军方机密。这也正是某些奉行“宁为人先、莫落人后”这一原则的政府机构一直在投入巨资进行量子计算机研究的原因。

量子超级网络引擎

量子计算机将不大可能破坏因特网的完整性，不仅如此，它们到头来还可能给因特网带来巨大的好处。两年前，贝尔实验室的研究人员洛夫·格罗弗发现了用量子计算机处理我们许多人的一种日常事务的方法———搜寻隐藏在浩如烟海的庞大数据库内的某项信息。寻找数据库中的信息就像是在公文包里找东西一样。如果各不相同的量子位状态组合分别检索数据库不同的部分，那么其中的一种状态组合将会遭遇到所需查找的信息。

由于某些技术的限制，量子搜索所能带来的速度提高并没有预计的那么大，例如，如果要在1亿个地址中搜索某个地址，传统计算机需要进行大约5000万次尝试才能找到该地址；而量子计算机则需大约1万次尝试，不过这已经是很大的改善了，如果数据库增大的话，改善将会更大。此外，数据库搜索是一种十分基础的计算机任务，任何的改善都很可能对大批的应用产生影响。

迄今为止，很少有研究人员愿意预言量子计算机是否将会得到更为广泛的应用。尽管如此，总的趋势一直是喜人的。尽管许多物理学家————如果不是全部的话———一开始曾认为量子力学扑朔迷离的本性必定会消除实用量子计算技术面临的难以捉摸而又根深蒂固的障碍，但已经进行的深刻而广泛的理论研究却尚未能造就一台实实在在的机器。

那么，量子计算机的研究热潮到底意味着什么？计算技术的历史表明，总是先有硬件和软件的突破，然后才出现需要由它们解决的问题。或许，到我们需要检索那些用普通计算机耗时数月才能查完的庞大数据库时，量子计算机才将会真正开始投入运行。研究将能取代电子计算机的技术并非易事。毕竟，采用标准微处理器技术的并行计算机每隔几年都会有长足的进步。因此，任何要想取代它的技术必须极其出色。不过，计算技术领域的进步始终是十分迅速的，并且充满了意想不到的事情。对未来的预测从来都是靠不住的，事后看来，那些断言“此事不可行”的说法，才是最最愚蠢的。

除了超级计算机外，未来计算机还会在哪些方面进行发展呢？

多媒体技术

多媒体技术是进一步拓宽计算机应用领域的新兴技术。它是把文字、数据、图形、图像和声音等信息媒体作为一个集成体有计算机来处理，把计算机带入了一个声、文、图集成的应用领域。多媒体必须要有显示器、键盘、鼠标、操纵杆、视 录象带／盘、摄象机、输入／输出、电讯传送等多种外部设备。多媒体系统把计算机、家用电器、通信设备组成一个整体由计算机 控制和管理。多媒体系统将对人类社会产生巨大的影响。

网络

当前的计算机系统多是连成网络的计算机系统。所谓网络，是指在地理上分散布置的多 立计算机通过通信线路互连构成的系统。根据联网区域的大小，计算机网络可分成居域网和远程网。小至一个工厂的各个车间和办公室，大到跨洲隔洋都可构成计算机网。因特网将发展成为人类社会中一股看不见的强大力量－－它悄无声息地向人们传递各种信息，以最快、最先进的手段方便人类的工作和生活。现在的因特网发展有将 变成“地球村”的趋势。

认为PC机不会马上消失，而同时单功能或有限功能的终端设备（如手执电脑、智能电话）将挑战PC机作为计算机革新动力的地位。把因特网的接入和电子邮件的功能与有限的计算功能结合起来的“置顶式”计算机如网络电视将会很快流行开来。单功能的终端最终会变得更易应用

智能化计算机

我们对大脑的认识还很肤浅，但是使计算机智能化的工作绝不能等到人们对大脑有足够认识以后才开始。使计算机更聪明，从开始就是人们不断追求的目标。目前用计算机进行的辅助设计、翻译、检索、绘图、写作、下棋、机械作业等方面的发展，已经向计算机的智能化迈进了一步。随着计算机性能的不断提高，人工智能技术在徘徊了50年之后终于找到了露脸的机会， 头号国际象棋大师卡斯帕罗夫向“深蓝”的俯首称臣，让人脑 次尝到了在电脑面前失败的滋味。人类从来没有像今天这样深感忧惧，也从来没有像今天这样强烈地感受到认识自身的需要。

目前的计算机，多数是冯·诺依曼型计算机，它在认字、识图、听话及形象思维方面的功能特别差。为了使计算机更加人工智能化，科学家开始使计算机模拟人类大脑的功能，近年来，各先进 注意开展人工神经网络的研究，向计算机的智能化迈出了重要的一步。

人工神经网络的特点和优越性，主要表现在三个方面：具有自学功能。六如实现图象识别时，只要线把许多不同的图象样板和对应的应识别的结果输入人工神经网络，网络就会通过自学功能，漫漫学会识别类似的图像。自学功能对于预测有特别重要的意义。预期未来的人工神经网络计算机将为人类提供同经济预测、市场预测、效益预测、其前途是很远大的。

具有联想储存功能。人的大脑是具有两厢功能的。如果有人和你提起你幼年的同学张某某。，你就会联想起张某某的许多事情。用人工神经网络的反馈网络就可以实现这种联想。

具有高速寻找优化解的能力。寻找一个复杂问题的优化解，往往需要很大的计算量，利用一个针对某问题而设计的反馈人工神经网络，发挥计算机的高速运算能力，可能很快找到优化解。

人工神经网络是未来为电子技术应用的新流域。智能计算机的构成，可能就是作为主机的冯·诺依曼机与作为智能外围的人工神经网络的结合。

人们普遍认为智能计算机将像穆尔定律（1965年提出的预测半导体能力将以几何速度增长的定律）的应验那样必然出现。提出这一定律的英特尔公司名誉董事长戈登·穆尔本人也同意这一看法，他认为：“硅智能将发展到很难将计算机和人区分开来的程度。”但是计算机智能不会到此为止。许多科学家断言，机器的智慧会迅速超过阿尔伯特·爱因斯坦和霍金的智慧之和。霍金认为，就像人类可以凭借其高超的捣弄数字的能力来设计计算机一样，智能机器将创造出性能更好的计算机。最迟到下个世纪中叶（而且很可能还要快得多），计算机的智能也许就会超出人类的理解能力。

世纪发现·从图灵机到冯·诺依曼机

英国科学家艾伦·图灵1937年发表 的《论应用于解决问题的可计算数字》一文。文中提出思考原理计算机——图灵机的概念，推进了计算机理论的发展。1945年图灵到英国 物理研究所工作，并开始设计自动计算机。1950年，图灵发表题为《计算机能思考吗？》的论文，设计了 的图灵测验，通过问答来测试计算机是否具有同人类相等的智力。

图灵提出了一种抽象计算模型，用来 定义可计算函数。图灵机由一个控制器、一条可无限伸延的带子和一个在带子上左右移动的读写头组成。这个在概念上如此简单的机器，理论上却可以计算任何直观可计算的函数。图灵机作为计算机的理论模型，在有关计算机和计算复杂性的研究方面得到广泛应用。

计算机是人类制造出来的信息加工工具。如果说人类制造的其他工具是人类双手的延伸，那么计算机作为代替人脑进行信息加工的工具，则可以说是人类大脑的延伸。最初真正制造出来的计算机是用来解决数值计算问题的。二次大战后期，当时为军事目的进行的一系列破译密码和弹道计算工作，越来越复杂。大量的数据、复杂的计算公式，即使使用电动机械计算器也要耗费相当的人力和时间。在这种背景下，人们开始研制电子计算机。

上 台计算机“科洛萨斯”诞生于英国，“科洛萨斯”计算机是1943年3月开始研制的，当时研制“科洛萨斯”计算机的主要目的是破译经德国“洛伦茨”加密机加密过的密码。使用其他手段破译这种密码需要6至8个星期，而使用‘科洛萨斯’计算机则仅需6至8小时。1944年1月10日，“科洛萨斯”计算机开始运行。自它投入使用后，德军大量高级军事机密很快被破译，盟军如虎添翼。“科洛萨斯”比美国的ENIAC计算机问世早两年多，在二战期间破译了大量德军机密，战争结束后，它被秘密销毁了，故不为人所了解。

尽管 台电子计算机诞生于英国，但英国没有抓住由计算机引发的技术和产业革命的机遇。相比之下，美国抓住了这一历史机遇，鼓励发展计算机技术和产业，从而崛起了一大批计算机产业巨头，大大促进了美国综合国力的发展。1944年美国国防部门组织了有莫奇利和埃克脱领导的ENIAC计算机的研究小组，当时在普林斯顿大学工作的现代计算机的奠基者美籍匈牙利数学家冯·诺依曼也参加了者像研究工作。1946年研究工作获得成功，制成了 上 台电子数字计算机ENIAC。这台用18000只电子管组成的计算机，尽管体积庞大，耗电量惊人，功能有限，但是确实起了节约人力节省时间的作用，而且开辟了一个计算机科学技术的新纪元。这也许连制造它的科学家们也是始料不及的。

最早的计算机尽管功能有限，和现代计算机有很大的差别，但是它已具备了现代计算机的基本部分，那就是运算器、控制器和存储器。

运算器就象算盘，用来进行数值运算和逻辑运算，并获得计算结果。而控制器就象机算机的司令部，指挥着计算机各个部分的工作，它的指挥是靠发出一系列控制信号完成的。

计算机的程序、数据、以及在运算中产生的中间结果以及最后结果都要有个存储的地方，这就是计算机的第三个部件——存储器。

计算机是自动进行计算的，自动计算的根据就是存储于计算机中的程序。现代的计算机都是存储程序计算机，又叫冯·诺依曼机，这是因为存储程序的概念是冯·诺依曼提出的。人们按照要解决的问题的数学描述，用计算机能接受的“语言”编制成程序，输入并存储于计算机，计算机就能按人的意图，自动地高速地完成运算并输出结果。程序要为计算机提供要运算的数据、运算的顺序、进行何种运算等等。

微电子技术的产生使计算机的发展又有了新的机遇，它使计算机小型化成为可能。微电子技术的发展可以追溯到晶体管的出现。1947年美国电报电话公司的贝尔实验室的三位学家巴丁、不赖顿和肖克莱制成 支晶体管，开始了以晶体管代替电子管的时代。

晶体管的出现可以说是集成电路出台的序幕。晶体管出现后，一些科学家发现，把电路元器件和连线像制造晶体管那样做在一块硅片上可实现电路的小型化。于是，晶体管制造工业经过10年的发展后，1958年出现了 块集成电路。

微电子技术的发展，集成电路的出现，首先引起了计算机技术的巨大变革。现代计算机多把运算器和控制器做在一起，叫微处理器，由于计算机的心脏——微处理器（计算机芯片）的集成化，使微型计算机应运尔生，并在70－80年代间得到迅速发展，特别是IBM PC个人计算机出现以后，打开了计算机普及的大门，促进了计算机在各行各业的应用，五六十年代，价格昂贵、体积庞大、耗电量惊人的计算机，只能在少数大型军事或科研设施中应用，今天由于采用了大规模集成电路，计算机已经进入普通的办公室和家庭。

标志集成电路水平的指标之一是集成度，即在一定尺寸的芯片上能做出多少个晶体管，从集成电路出现到今天，仅40余年，发展的速度却是惊人的，芯片越做越小，这对生产、生活的影响也是深远的。ENIAC计算机占地150平方米，重达30吨，耗电量几百瓦，其所完成的计算，今天高级一点的袖珍计算器皆可完成。这就是微电子技术和集成电路所创造的奇迹。

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球 封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚 下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的 公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术 ，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方 掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视 芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《 集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产 代14纳米FinFET工艺，这是国内 条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《 集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此， 排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的 企业，中芯国际，长电国际是目前的市场 企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外 并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的 选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测 ，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的 梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射 ，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、 前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

? 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

? 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

? 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射 的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射 的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为 个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视 监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视 监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内 的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

好了，关于“计算机的发展状况。”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的讲解对“计算机的发展状况。”有更全面、深入的了解，并且能够在今后的工作中更好地运用所学知识。